内地与香港科技合作委员会在首次会议上，同意加强4个科技领域的合作；包括射频识别技术、汽车零部件、集成电路设计及中医药。

     工商及科技局局长曾俊华认为，与内地加强科技合作，加上香港的科技设施和健全的保护知识产权制度，可吸引更多本港、内地和海外企业，在港设立应用研发中心。

     委员会由曾俊华和国家科学技术部副部长刘燕华担任主席。在今天的会议上，国家科学技术部和创新科技署分别介绍了内地科技战略规划，以及香港的创新科技发展新策略。

     为了加强双方交流和合作，委员同意邀请香港专家参与制订内地中长期科技发展规划和国家标准的制订，促进人才交流。

两地资源有机整合

     委员认为，内地和香港的科技发展规划有很多共通之处；并希望透过共同努力，使内地和香港的科技合作，取得突破和实质进展，为两地经济发展和繁荣作出更大的贡献。

     为了订立切实可行的合作计划，委员同意确立双方有共同兴趣发展的科技领域，作为双方合作的切入点；而选定的4个科技领域，均极具发展潜力，对两地的产业发展至为重要。

     刘燕华指出，《成立内地与香港科技合作委员会协议》标志�内地与香港的科技合作迈向新的阶段。

     他相信，在科技合作委员会的框架下，两地的科技资源可望有机地整合，并充分发挥各自的优势。

港研发机构增两倍

     曾俊华说，成立内地与香港科技合作委员会是重大的突破，并成为推动两地科技合作的重要平台。

     他表示，近年致力缔造有利科技发展的环境，协助香港的制造业和服务业增值，提高其生产力和竞争力；这方面的努力已初见成果。

     曾俊华说：「在2003年，约有2,500家机构曾进行研发活动，较1998年大幅增加173％，投资总额也增加了122％，达35亿元。」

     由于这次选定的4个合作领域，都是刚公布的创新及科技发展新策略下的重点发展范畴，因此，曾俊华认为，与内地加强合作，可配合新策略的发展需要。